半导体塑封模具原理
2023-08-14 分类:百科
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半导体塑封模具的原理是用塑封机(过塑机)塑封照片或资料页时,需先将塑封膜分开,把需要塑封的物品(照片、文件、图片等)置于塑封膜的中间,使塑封膜的涂胶面面对资料页,然后将塑封膜合上,从前向后送入塑封机(过塑机)中加热,经前后胶辊对压后,利用封塑机胶辊的高温和压力进行压合,然后将塑封膜合上,使胶膜和资料页等物品粘合牢固
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