未熔合和未焊透区别

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1、区别1：

①未熔合是指焊材与母材没有熔化在一起。

②未焊透是指母材金属未熔合，焊缝金属没有进入接头根部。

2、区别2：

①未熔合是焊接电流太小。

②未焊透是清根不干净。

〈仅供参考〉

未熔合和未焊透区别

一、指代不同

1、未焊透：指母材金属未熔化，焊缝金属没有进入接头根部的现象。

2、未熔合：是指焊缝金属与母材金属，或焊缝金属之间未熔化结合在一起的缺陷。

二、产生原因不同

1、未焊透：焊接电流小，熔深浅坡口和间隙尺寸不合理，钝边太大磁偏吹影响。焊条偏芯度太大层间及焊根清理不良。

2、未熔合：焊接热输入太低，电弧指向偏斜，坡口侧壁有绣垢及污物，层间清渣不彻底等。

三、预防措施不同

1、未焊透：使用较大电流来焊接是防止未焊透的基本方法。另外，焊角焊缝时，用交流代替直流以防止磁偏吹，合理设计坡口并加强清理，用短弧焊等措施也可有效防止未焊透的产生。

2、未熔合：适当加大的焊接电流，正确地选择焊接工艺参数，注意坡口及层间部位的清洁。

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