4nm封装与生产的区别
2023-07-07 分类：百科
TIPS：本文共有 105 个字，阅读大概需要 1 分钟。
区别是对芯片内部还是外部加工的区别。4nm芯片生产指的是对硅晶圆进行涂胶、投影、蚀刻、电离填充等过程，这是对硅基底内部进行硅晶体管的构建，是内部加工。而4nm封装则是对芯片外部加载电路引脚和封壳，是在外部加工。
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区别是对芯片内部还是外部加工的区别。4nm芯片生产指的是对硅晶圆进行涂胶、投影、蚀刻、电离填充等过程，这是对硅基底内部进行硅晶体管的构建，是内部加工。而4nm封装则是对芯片外部加载电路引脚和封壳，是在外部加工。
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