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电镀银需要氰的原理

2023-06-28 分类:百科

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氰化电镀时一直都存在的,它在电镀工艺中起到络合的作用,也就是络合镀液金属离子(目标金属离子),使之在阴极上得到电子沉积下来,有氰化物络合能使镀层细密光滑,成品质量较高。

再深入一点的原理,就是氰化物和目标金属离子形成的络合物在阴极附近聚集。

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